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갤럭시 버즈2 갤럭시 빈(Bean)?

by Story28 2020. 4. 7.
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2020년 4월4일 독일의 IT전문 매체 '윈퓨처(WinFuture)'에서 삼성전자가 '강낭콩(Bean)' 모양의 완전히 새로운 무선 이어폰을 개발중 이라고 보도 했습니다. 관심이 급상승 중인 갤럭시 버즈 플러스의 후속작 갤럭시 버즈 빈(Bean) 혹은 갤럭시 빈(Bean)에 대해서 알아보겠습니다.

 

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목차

     

     

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    갤럭시 버즈2 갤럭시 빈(Bean)?

     

     

    윈퓨처(WinFuture)는 3D 설계 데이터를 기반으로 랜더링 하여 예상한 이 무선 이어폰은 그동안 삼성에서 출시해온 무선 이어폰 '갤럭시 버즈', '갤럭시 버즈 플러스', 'AKG N400'와는 생김새가 전혀 다른 콩(Bean) 형태의 모양입니다.

     

    개발 코드명 Bean(콩)

     

    개발 중인 제품의 모델명은 SM-R180으로 갤럭시 버즈+(SM-R175)모델 명을 고려해보면 후속 제품이 될 가능성이 큽니다.

     

    현재 알려진 제품은 코드명 Bean(콩)처럼 외관이 완전히 콩을 떠오르게 하는 디자인을 갖추어져 있으며, 기존 무선 이어폰 대비 크기가 상당히 작아진 모습으로 무선 이어폰을 착용 시 귀 밖으로 튀어나오는 부분이 많이 감소되어 있습니다.

     

    갤럭시 빈(Bean) 디자인

     

     

     

    윈퓨처(WinFuture)에 따르면, 현재 개발 진행 중으로 알려진 새로운 무선 이어폰은 길이 2.8cm로 귀에 쏙 들어오는 모양입니다. 형태만 봤을 때 갤럭시 버즈+와 달리 커널형이 아닌 오픈형으로 추정되며, 이전에 없던 슬림한 디자인으로 소비자들에게 상당한 만족감을 기대할 수 있을 것 같습니다.

     

     

    슬림한 외형이 개인적으로 마음에 들지만, 착용과 분리에서 단점이 보일 것 같습니다.

    귀에 딱 들어 맞도록 고정해주는 실리콘 부착물이 없으니 고정되지 않아서 운동시 쉽게 빠질  것 같아 보이며, 귀 밖으로 돌출된 부위가 줄어들어서 무선 이어폰을 잡고 꺼내는 분리가 조금 어려워 보입니다.  

     

    갤럭시 빈(Bean) 기능

     

    삼성에서 개발에 진행중인 빈(Bean)은 전체적인 소리와 마이크 시스템은 갤럭시 버즈 플러스와 비슷한 형태인 것으로 보입니다. 

     

     

    좌측에 보이는 외부에 2개의 마이크를 이용해서 주변의 소음은 거르고 착용한 사람의 목소리만을 선택적으로 받아들이는 빔포밍 기술을 사용하고, 우측에 소음이 심한 곳에서도 사용할 수 있는 1개의 마이크가 있어서 총 3개의 마이크를 내장해 통화 품질을 높이고 주변 소리 듣기와 같은 기능을 지원합니다. 

     

    음질 향상을 위해 위치별 2개의 스피커가 탑재되었으며, 서브 우퍼와 비슷한 외부 채널도 적용될 전망입니다. 

     

     

    갤럭시 버즈 플러스처럼 내부에 2개의 스피커를 사용해서 고음부와 중저음부를 따로 출력하는 2-Way 스피커 방식을 사용한다고 합니다. 갤럭시 버즈 플러스의 후속으로 나올 갤럭시 빈(Bean) 음질에 기대를 해도 좋을 것 같습니다.

     

    '에어팟 프로', 'AKG N400' 처럼 주변 소음을 억제하는 '액티브 노이즈 캔슬링' 기능 탑재 여부는 알려지지 않았지만, 외형상으로 보기엔 오픈형으로 추정되는 만큼 빠질 것으로 보입니다.

     

    배터리 용량과 세부 정보도 아직 알려지지 않아서 현재 이 제품은 개발 완료 상태로 최종 확인을 위한 엔지니어링 검증 테스트 중인 것으로 알려져 있습니다.  

     

    갤럭시 빈(Bean) 예상 출시일

     

     

     

    출시 일정은 공개되지 않는 상태이기 알 수 없지만, 일반적으로 삼성이 플래그십 핸드폰을 발표할 때 웨어러블 기기도 함께 발표하는 관행이 있는 만큼 갤럭시 노트20가 발표되는 금년 8월 이후에 갤럭시 빈(Bean)도 함께 공개되지 않을까 예상됩니다.

     

    갤럭시 버즈 플러스 후속작으로 공개될 갤럭시 빈(Bean), 인체공학적으로 설계될 새로운 디자인과 신선한 기능에 기대됩니다. 


     

    갤럭시 빈(Bean) 기타정보

    현재 개발 진행중인 무선 이어폰 갤럭시 빈(Bean)은 엔지니어링 검증 (EVT) 단계로 제품 출시 전까지 디자인과 사양 등이 변경될 여지가 있다고 합니다.

     

     

     

     

     

    갤럭시 빈(Bean) 도면 유출

    독일 IT 매체 편집장이자 모바일 관련 업계 정보에 정통한 롤랜트 콴트(Roland Quandt)는 트위터 내용을 인용해 '빈(Bean)'이라는 코드명의 차기 갤럭시 버즈 관련 정보를 공개하였습니다.

     

    롤랜트 콴트(Roland Quandt)는 출처를 보호하기 위해 사진 검열을 했으며, 사진에서 방수 실링이 들어있는 것으로 보이나, 이것이 IPX7/8 방수 등급을 의미하는지는 확실치 않다고 말했습니다. 

     

     

     

     

     

    윈퓨처 (WinFuture)

    독일의 IT 전문 매체 윈퓨처(WinFuture)입니다.

    윈퓨처(WinFuture)를 클릭하시면, 갤럭시 빈(Bean) 기사 내용이 포함된 해당 URL로 이동합니다.

     

    B-NOTE 비노트 Cause I am 갤럭시 버즈 빈(Bean) 소개영상

     

    IT기기 활용법과 전문 IT리뷰를 소개하는 유튜버 "B-NOTE 비노트 cause I am"님의 삼성의 새로운 이어폰 갤럭시 버즈 빈(Bean) 소개 영상입니다.

     

     

     

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